可能有些好工匠們還不知道，地面薄貼的施工跟牆面薄貼是略有差異的。比如，一個重要特點：地面薄貼，對基層的找平處理要求較高，需要基層符合薄貼的施工標準。究其原因呢，是瓷磚往大板方向發展的時候，大、薄的材質特點，對地面基底的平整度要求更高了。
隨著近幾年的推廣普及，越來越多的好工匠，已經熟悉了「薄貼工藝」應用在牆面的施工技藝。實際上，薄貼工藝在地面貼磚的應用，也逐漸在替代傳統水泥砂漿厚貼，開始被更多業主選擇。我們看到，越來越多的好工匠開始接到地面薄貼的活了。
另一點牆面薄貼重視解決「脫落、掉磚、空鼓」等痛點；地面薄貼更重視「平整度」「密縫、美縫」的處理。
首先檢查鋪貼地面是否達到施工需要的找平標準：一般鋪貼地面需經過二次找平處理。彈出房屋水平標高線、瓷磚鋪貼標高線
按同一方向拉槽瓷磚膠。
拉槽方向，需要保持垂直咬合。
均勻拉槽，揉壓動作的效果更佳：零空鼓的滿漿。
鋪貼雙面的拉槽方向垂直，有助提高滿漿率，減少空氣縫隙，杜絕空鼓。
2片磚之間，插入密縫卡和找平楔子調
整縫隙，保障縫隙均勻。
左右揉壓後，不再使用傳統的膠（皮）錘，而是用專門的震盪機器，稍微震一
下。
薄貼工藝漿層薄，施工和固定同步進行，提高施工速度，節約時間。